英仕博于近日完成A轮融资，国科新能领投，其他资本跟投，共同实现半导体设备供应链国产化的目标。

作为国产半导体核心设备新锐企业，英仕博本轮融资资金将用于扩大公司运营规模、加大研发投入、拓展市场等。

合肥英仕博精密装备有限公司成立于2021年,自成立以来，秉承科研是第一生产力的宗旨，以技术和创新为导向，专注于半导体制造领域，核心产品和服务覆盖半导体芯片设备研发、制造、技术升级、销售及售后服务。

英仕博人才汇聚，拥有来自中韩的优质研发团队，一直致力于半导体制造及相关基础的研究开发工作，所生产的设备适应不同工艺等级的客户要求，广泛应用于半导体生产MEMS、LED、LOGIC、DREAM、POWER IC等领域，可满足150mm-200mm前段制程，并积极研发300mm相关设备。公司实力雄厚，发展迅速，在半导体设备研制领域具有专业的技术，产品配置标准的自动化传送平台、成熟的真空解决方案及射频系统，设计采取全新理念及现行主流电气部件，性能更可靠，折旧及维修成本更低；占用空间小，耗材及运营成本低；腔体扩展性高，兼容性高，可用于多种材质，多种介质刻蚀。更适合当下急剧需求刻蚀设备的环境，可以更好地为客户服务，推动半导体制造行业的进一步发展。

合肥英仕博精密装备有限公司与国科新能（合肥）智能电动汽车创业投资合伙企业（有限合伙）达成战略合作，于2023年3月27日举行投资签约仪式。

英仕博董事长李光表示：一家高速发展的科技企业，离不开技术、市场与资本的赋能，感谢国内顶尖投资机构对于合肥英仕博的认可和支持。我们将坚定不移的走半导体设备供应链国产化道路，提高半导体刻蚀设备的供应链国产化占比，进一步缩短产品交期，逐步降低产品成本，让中国本土企业依靠当地真正制造出国产化的刻蚀设备。

国科新能创投合伙人兼总裁方建华表示：技术需要市场做支撑，把技术转化成商品，才能创造经济效益。英仕博团队具有丰富的半导体产业经验，已经实现了技术转化成商品的过程，完成了设备的制造和交付，具备交期和性价比优势，得到了客户的认可，相信英仕博能够在未来的发展中，进一步扩大市场，希望通过本次合作，实现战略引导，资源共享，携手同进，共创辉煌。

英仕博今天的一大步希望能成为安徽合肥，乃至中国半导体的一小步，为中国半导体设备供应链国产化做出自己应有的贡献，成为合肥半导体设备的核心厂家之一。