8月18日，以“世界芯，未来梦”为主题的2022世界半导体大会在南京国际博览中心成功举办。会上，合肥英仕博精密装备有限公司研发的150MM、200MM半导体集成电路制造国产刻蚀设备装配制造级零部件供应，凭借突出的技术优势以及优越的性能表现，成功斩获“2022年度集成电路优秀产品与解决方案”。此外，英仕博还获得“国产半导体核心设备新锐企业”奖。
      英仕博自主研发150MM、200MM等离子干法气相沉积刻蚀设备支持不同产品领域的半导体集成电路晶圆代工厂产能需求，应用于半导体生产MEMS、LED、LOGIC、 DREAM、POWER IC等领域,并积极研发300MM工艺设备，是国内具有自主研发创新和进口替代特点的高端装备制造产业代表性企业，有效解决刻蚀设备的“卡脖子”问题。
      未来，合肥英仕博将基于独特技术积累，不断推出更新技术与产品，为刻蚀设备注入鲜活动力。